[发明专利]一种增强散热功能的AAQFN封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 201310543777.8 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN103745957A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 马晓波;朱文辉;王希有;谢天宇;王虎 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增强散热功能的AAQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、芯片、键合线、塑封体和植球组成。所述基板上是芯片，键合线连接了基板和芯片，塑封体包围了基板、芯片和键合线，基板下有植球，基板、芯片、键合线和植球构成了电路的电源和信号通道。所述植球在基板下按照阵列式无缝分布，填充了基板下部的全部面。所述工艺流程：晶圆减薄、上芯→压焊→塑封→切割→阵列式植球→检验→包装→入库。该发明能提高封装件的散热性能，并提高封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 散热 功能 aaqfn 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种增强散热功能的AAQFN封装件，其特征在于：主要由基板（1）、芯片（2）、键合线（3）、塑封体（4）和植球（5）组成；所述基板（1）上是芯片（2），键合线（3）连接了基板（1）和芯片（2），塑封体（4）包围了基板（1）、芯片（2）和键合线（3），基板（1）下有植球（5），基板（1）、芯片（2）、键合线（3）和植球（5）构成了电路的电源和信号通道；所述植球（5）在基板（1）下按照阵列式无缝分布，填充了基板（1）下部的全部面。
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