[发明专利]三维柔性基板电磁屏蔽封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 201310542882.X | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103560125A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 徐健;孙鹏;王宏杰;陆原 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维柔性基板电磁屏蔽封装结构，包括一柔性基板，在所述柔性基板中预置有一层金属屏蔽层；在柔性基板中开有贯通柔性基板正反面的导通孔，所述导通孔中填充有金属导电材料，通过导通孔中的金属导电材料，导通孔电连接金属屏蔽层以及柔性基板的正反面上的接地焊盘。需屏蔽芯片贴装在柔性基板正反面中的一个面上，需屏蔽芯片上的接地凸点与需屏蔽芯片所在面上的接地焊盘互连。将柔性基板贴装有需屏蔽芯片的那一面向内折弯，形成左右两个U型屏蔽部，左右两个U型屏蔽部的柔性基板中的金属屏蔽层将需屏蔽芯片完全包覆在内。本发明用于形成良好的电磁屏蔽封装结构，封装后结构尺寸小，封装密度高。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 柔性 电磁 屏蔽 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种三维柔性基板电磁屏蔽封装结构，其特征在于：包括一柔性基板(1)，在所述柔性基板(1)中预置有一层金属屏蔽层(2)；在柔性基板(1)中开有贯通柔性基板正反面的导通孔(3)，所述导通孔(3)中填充有金属导电材料，通过导通孔(3)中的金属导电材料，导通孔(3)电连接金属屏蔽层(2)以及柔性基板(1)的正反面上的接地焊盘；需屏蔽芯片(4)贴装在柔性基板(1)正反面中的一个面上，需屏蔽芯片(4)上的接地凸点(41)与需屏蔽芯片(4)所在面上的接地焊盘互连；将柔性基板(1)贴装有需屏蔽芯片(4)的那一面向内折弯，形成左右两个U型屏蔽部，左右两个U型屏蔽部的柔性基板(1)中的金属屏蔽层(2)将需屏蔽芯片(4)完全包覆在内。
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