[发明专利]LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝在审
| 申请号： | 201310522026.8 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103560194A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张汝京;陈建安;尚荣耀 | 申请（专利权）人： | 嵘瑞芯光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201300 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝，在衬底上划分长条芯片区便于形成长条形的LED灯丝芯片条，由于LED灯丝芯片条内部的LED灯丝芯片已经串联好，在后续制作成LED灯丝时便无需进行多次固晶打线工艺，其次，LED灯丝芯片条较长，也无需对衬底的背面进行减薄处理，便于对衬底进行切割裂碎处理，从而简化了工艺，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯丝 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝芯片条的制造方法，包括步骤：提供衬底，在所述衬底上划分至少一个长条芯片区；在所述长条芯片区形成多个长条形的LED灯丝芯片条，所述LED灯丝芯片条包括多颗LED灯丝芯片；在所述LED灯丝芯片的两端形成P端和N端，并使同一所述LED灯丝芯片条内的两个相邻的LED灯丝芯片的P端和N端连通；对所述衬底进行切割裂碎处理，使所述长条芯片区的多个LED灯丝芯片条分开，形成独立的LED灯丝芯片条。
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