[发明专利]LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝

权利要求书

1.一种LED灯丝芯片条的制造方法，包括步骤：

提供衬底，在所述衬底上划分至少一个长条芯片区；

在所述长条芯片区形成多个长条形的LED灯丝芯片条，所述LED灯丝芯片条包括多颗LED灯丝芯片；

在所述LED灯丝芯片的两端形成P端和N端，并使同一所述LED灯丝芯片条内的两个相邻的LED灯丝芯片的P端和N端连通；

对所述衬底进行切割裂碎处理，使所述长条芯片区的多个LED灯丝芯片条分开，形成独立的LED灯丝芯片条。

2.如权利要求1所述的LED灯丝芯片条的制造方法，其特征在于，所述衬底为蓝宝石衬底、SiC衬底、Si衬底、GaN衬底、AlN衬底、InN衬底、ZnO衬底或LiAlO2衬底。

3.如权利要求2所述的LED灯丝芯片条的制造方法，其特征在于，所述衬底的厚度范围是70μm～1000μm。

4.如权利要求1所述的LED灯丝芯片条的制造方法，其特征在于，所述LED灯丝芯片条包括LED灯丝芯片的颗数范围是10颗～80颗。

5.如权利要求4所述的LED灯丝芯片条的制造方法，其特征在于，所述LED灯丝芯片条的长度范围是7mm～60mm。

6.一种LED灯丝，包括：

采用如权利要求1至权利要求5中任意一种所述的LED灯丝芯片条、基板、绝缘材料、导电板以及连线，其中，所述LED灯丝芯片条固定在所述基板上，所述基板固定在绝缘材料上，所述导电板固定在所述绝缘材料的两端，使用两连线将所述LED灯丝芯片条两端的P端和N端分别与所述导电板连接起来。

7.如权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板的材质为Al、Cu、Cu-Mo-Cu、Cu-Invar-Cu或Cu-W。

8.如权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于，所述绝缘材料的材质为聚丙烯、二氧化硅、氮化硅、AlN、Al₂O₃、BeO、类钻石或钻石。

9.如权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于，所述导电板的材质为Al或Cu。

10.如权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于，所述连线为金线、铝线、铜线或金银钯合金线。