[发明专利]LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，LED）是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，有着广泛的用途。LED光源有如下特点：节能、长寿、环保、固态封装、属于冷光源类型等等。

传统LED光源为了改善出光角度，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED光源应有的节能功效。然而，LED灯丝能够实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，能够成为立体光源，带来前所未有的照明体验。LED灯丝继承了传统钨丝灯的艺术造型，但又比钨丝灯节能环保耐用，深受客户欢迎。

然而，由于LED灯丝通常包括多颗LED灯丝芯片，现有工艺中LED灯丝芯片的制造步骤包括：

提供较厚的蓝宝石衬底10，如图1所示；在所述蓝宝石衬底10的表面形成若干颗单个的LED灯丝芯片20，如图2所示；接着，将所述蓝宝石衬底10的背面进行减薄工艺，将所述蓝宝石衬底10进行减薄，如图3所示；接着，将所述蓝宝石衬底10裂碎，即沿着所述蓝宝石衬底10上LED灯丝芯片20的边缘进行裂碎，形成若干颗单个独立的LED灯丝芯片20，所述LED灯丝芯片20包括P端21和N端22，如图4所示。

在形成LED灯丝芯片20之后，再将多颗单个的LED灯丝芯片20单向、均匀地粘附于一衬底30上，再将所述衬底30固定在一绝缘层40上，在所述绝缘层40的两端分别固定一导电板50，接着，进行固晶打线工艺，将所述LED灯丝芯片20的P端21和前一个LED灯丝芯片20的N端22通过连线60连起来，即将多个单向排列的LED灯丝芯片20通过连线60串联起来，并将首尾靠近所述导电板50的LED灯丝芯片20的P端21和N端22通过连线60与所述导电板50连接起来，形成LED灯丝，如图5所示。所述导电板50用于连接电源，使所述LED灯丝通电发光。

然而，固晶打线难度较高，固晶打线次数越多，也就容易产生问题，造成生产过程中成品率低，导致LED灯丝难以大规模生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝，简化制作工艺，易于生产，并能够降低生产成本。

为了实现上述目的，本发明提出了一种LED灯丝芯片条的制造方法，包括步骤：

提供衬底，在所述衬底上划分至少一个长条芯片区；

在所述长条芯片区形成多个长条形的LED灯丝芯片条，所述LED灯丝芯片条包括多颗LED灯丝芯片；

在所述LED灯丝芯片的两端形成P端和N端，并使同一所述LED灯丝芯片条内的两个相邻的LED灯丝芯片的P端和N端连通；

对所述衬底进行切割裂碎处理，使所述长条芯片区的多个LED灯丝芯片条分开，形成独立的LED灯丝芯片条。

进一步的，在所述的LED灯丝芯片条的制造方法中，所述衬底为蓝宝石衬底、SiC衬底、Si衬底、GaN衬底、AlN衬底、InN衬底、ZnO衬底或LiAlO2衬底。

进一步的，在所述的LED灯丝芯片条的制造方法中，所述衬底的厚度范围是70μm～1000μm。

进一步的，在所述的LED灯丝芯片条的制造方法中，所述LED灯丝芯片条包括LED灯丝芯片的颗数范围是10颗～80颗。

进一步的，在所述的LED灯丝芯片条的制造方法中，所述LED灯丝芯片条的长度范围是7mm～60mm。

进一步的，本发明还提出一种LED灯丝，包括：

采用如权利要求1至权利要求5中任意一种所述的LED灯丝芯片条、基板、绝缘材料、导电板以及连线，其中，所述LED灯丝芯片条固定在所述基板上，所述基板固定在绝缘材料上，所述导电板固定在所述绝缘材料的两端，使用两连线将所述LED灯丝芯片条两端的P端和N端分别与所述导电板连接起来。

进一步的，在所述的LED灯丝中，所述基板的材质为Al、Cu、Cu-Mo-Cu、Cu-Invar-Cu或Cu-W。

进一步的，在所述的LED灯丝中，所述绝缘材料的材质为聚丙烯、二氧化硅、氮化硅、AlN、Al₂O₃、BeO、类钻石或钻石。

进一步的，在所述的LED灯丝中，所述导电板的材质为Al或Cu。

进一步的，在所述的LED灯丝中，所述连线为金线、铝线、铜线、金银钯合金线。