[发明专利]堆叠芯片模块及其制造和维修方法

摘要

本文公开了一种堆叠芯片模块及其制造和维修方法，该堆叠芯片模块具有集成电路芯片，该集成电路芯片具有可集成的内置自我维护块。该模块包括芯片的堆叠，每个芯片包括具有第一和第二控制器的自我维护块。第一控制器控制对芯片上功能块的晶片级和模块级维修（即自我测试或自我修复）。第二控制器在晶片级维修期间提供芯片外测试器与第一控制器之间的接口。每个芯片还包括多个互连结构（例如多路复用器和穿通基板通道），其集成位于堆叠中的相邻芯片的自我维护块，使得在模块级维修期间，位于堆叠中单个芯片（例如底部芯片）上的单个第二控制器仅提供芯片外测试器与所有第一控制器之间的接口。

主权项

一种堆叠芯片模块，包括集成电路芯片的堆叠，位于所述堆叠中的每个所述集成电路芯片包括：位于基板上的功能块；位于所述基板上的自我维护块，所述自我维护块包括：第一控制器，在晶片级维修和模块级维修期间控制对所述功能块的维修；以及第二控制器，在所述晶片级维修期间提供芯片外测试器与所述第一控制器之间的接口；以及多个互连结构，位于所述基板上，并集成所述自我维护块与位于所述堆叠中任何相邻集成电路芯片的任何相邻自我维护块，使得在所述模块级维修期间，位于所述堆叠中的单个集成电路芯片上的单个第二控制器提供所述芯片外测试器与位于所述堆叠中的每个所述集成电路芯片上的每个第一控制器之间的接口。