[发明专利]模块集成电路封装结构及其制作方法

摘要

一种模块集成电路封装结构及其制作方法，模块集成电路封装结构包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元、一第一散热单元及一第二散热单元。基板单元包括一电路基板。电子单元包括多个设置在电路基板上且电性连接于电路基板的电子元件。封装单元包括一设置在电路基板上且覆盖多个电子元件的封装胶体。第一散热单元包括一直接设置在封装胶体的顶面上的散热基底层。第二散热单元包括多个直接设置在散热基底层的顶面上的散热辅助层。藉此，本发明可通过“设置在封装胶体上的散热基底层”及“设置在散热基底层上的多个散热辅助层”的设计，以有效提升模块集成电路封装结构的散热效能。

主权项

一种模块集成电路封装结构，其特征在于，所述模块集成电路封装结构包括：一基板单元，所述基板单元包括一电路基板；一电子单元，所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且与所述电路基板电性连接的电子元件；一封装单元，所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖所述电子元件的封装胶体；一第一散热单元，所述第一散热单元包括一直接设置在所述封装胶体的顶面上的散热基底层；以及一第二散热单元，所述第二散热单元包括多个直接设置在所述散热基底层的顶面上的散热辅助层。