[发明专利]具有感测功能的半导体器件有效
| 申请号： | 201310471596.9 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103730453B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | R.奥特伦巴;M.赛布特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王岳,胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及具有感测功能的半导体器件。一种半导体封装包括具有控制电极、第一负载电极和第二负载电极的功率半导体芯片。封装还包括电耦合到控制电极的第一端子导体、电耦合到第一负载电极的第二端子导体和电耦合到第二负载电极的第三端子导体。此外，封装包括电耦合到第一、第二和第三端子导体中的至少两个的温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 有感 功能 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：功率半导体芯片，具有控制电极、第一负载电极和第二负载电极；所述半导体封装的第一外部端子，电耦合到所述控制电极；所述半导体封装的第二外部端子，电耦合到所述第一负载电极；所述半导体封装的第三外部端子，电耦合到所述第二负载电极；和温度传感器，直接电耦合到所述半导体封装的第一、第二和第三外部端子中的至少两个，使得所述半导体封装的第一、第二和第三外部端子中的所述至少两个直接电耦合到所述功率半导体芯片和所述温度传感器两者，其中所述温度传感器位于所述半导体封装内部，其中一导体将所述温度传感器电连接到所述控制电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310471596.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有变焦式送光装置的监控设备
- 下一篇：网络摄像机
- 同类专利
- 专利分类
