[发明专利]一种嵌入式有源埋入功能基板的封装工艺及封装结构

摘要

本发明公开了一种嵌入式有源埋入功能基板的封装工艺及封装结构，所述封装工艺包括：形成次级封装组件；自所述次级封装组件的第一主面和第二主面对应所述凸点进行盲孔开窗口并钻盲孔至所述凸点处；在所述次级封装组件上开设通孔，所述通孔贯穿所述次级封装组件；在所述盲孔以及所述通孔内进行化金属作为种子层，然后进行填孔电镀；进行第一外层线路层的制作。本发明解决了以往埋入结构中大功率器件的热管理性能问题，解决了器件的散热，本发明利用基于有机基板工艺进行了其散热结构的设计，能够很好的满足其散热的性能。

主权项

一种嵌入式有源埋入功能基板的封装工艺，其特征在于：包括，提供两个初级封装组件，每个初级封装组件中有机基板的金属槽内封装有芯片,所述初级封装组件具有第一主面和与第一主面相对的第二主面，所述芯片的主侧与所述第二主面同向，且其上设置有连接垫片；将两个初级封装组件的两个第一主面相对的压合形成次级封装组件，压合后两个初级封装组件中的两个有机基板夹持封装于所述有机基板的金属槽内的芯片；自所述次级封装组件的两个外侧面对应所述芯片上的连接垫片进行盲孔开窗口并开设盲孔至所述芯片上的连接垫片处；在所述次级封装组件上开设通孔，所述通孔贯穿所述次级封装组件；对所述盲孔、所述通孔以及次级封装组件的两个外侧面进行化金属作为种子层，然后进行填孔电镀；进行第一外层线路层的制作。