[发明专利]具有冗余功能性的功率半导体外壳在审
| 申请号： | 201310455549.5 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103715159A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | R.奥特伦巴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明描述具有冗余功能性的功率半导体外壳。本功率半导体外壳具有IC和第一栅极接触件和第二栅极接触件，该IC具有第一栅极焊盘和第二栅极焊盘，其中第一栅极焊盘与第一和/或第二栅极接触件电连接，并且其中第二栅极焊盘与第二和/或第一栅极焊盘电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 冗余 功能 功率 半导体 外壳 | ||
【主权项】：
功率半导体外壳，具有IC和第一栅极接触件和第二栅极接触件，该IC具有第一栅极焊盘和第二栅极焊盘，其中第一栅极焊盘与第一栅极接触件电连接，并且其中第二栅极焊盘与第二栅极焊盘电连接。
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