[发明专利]用于半导体器件的高k介电网格结构在审
申请号: | 201310451790.0 | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN104051479A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 张简旭珂;吴志楠;林俊泽;林俞谷 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种图像传感器件及用于制造图像传感器件的方法。示例性图像传感器件包括具有正面及背面的衬底,设置在衬底正面处的多个传感器元件。多个传感器元件的每个可操作以感测投射向衬底背面的辐射。图像传感器也包括设置在衬底背面上方的高k介电网格。高k介电网格具有高k介电沟槽及侧壁。图像传感器也包括设置在高k介电网格上方的滤色器及微透镜。本发明还公开了用于半导体器件的高K介电网格结构。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体器件 网格 结构 | ||
【主权项】:
一种图像传感器件,包括:衬底,具有正面和背面;多个传感元件,设置在所述衬底的所述正面,所述多个传感元件的每个都可操作以感测投射向所述衬底的背面的辐射;高k介电网格,设置在所述衬底的背面上方,所述高k介电网格包括:高k介电沟槽,具有作为其底部的高k介电层;和侧壁,由所述高k介电层的一部分形成;滤色器,设置在所述高k介电网格上方;以及微透镜,设置在所述高k介电网格上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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