[发明专利]一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法

摘要

本发明公开一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法，所述方法包括步骤A、在PCB芯板上进行切割形成孔洞，将被动元件设置于所述孔洞中；B、在PCB芯板上下两面分别设置介电层，所述介电层将所述被动元件封堵在所述孔洞中，其中，至少一层介电层的外侧面上设置有第二导电线路；C、设置穿过所述介电层的，用于与所述被动元件电性连接的第一导电线路，所述第一导电线路将所述被动元件与第二导电线路连通。本发明通过将传统表面贴装的被动元件埋入PCB板中，不仅节约了PCB的空间，使PCB板可设置更多元器件，具备更多功能，而且，埋入的被动元件信号相较于表面贴装元件，其传输路径更短，噪声更小，更易于实现BOM管理。

主权项

一种PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：A、在PCB芯板上进行切割形成至少一个用于埋入被动元件的孔洞，将被动元件设置于所述孔洞中；B、在PCB芯板上下两面分别设置介电层，所述介电层将所述被动元件封堵在所述孔洞中，其中，至少一层介电层的外侧面上设置有第二导电线路；C、设置穿过所述介电层的，用于与所述被动元件电性连接的第一导电线路，所述第一导电线路将所述被动元件与第二导电线路连通；所述步骤B中在PCB芯板上下两面分别设置介电层之前还包括以下步骤：使用填充物对所述孔洞进行填充，从而使所述被动元件得以固定，其中，所述填充物为粘结胶或树脂；所述被动元件设置在电源管理系统及IC的正下方；所述介电层为PP半固化片压制而成，所述第一导电线路为电镀孔或导电柱或孔洞内注入导电膏/银浆所形成的具有电气属性的孔；所述步骤C具体为：对准所述被动元件的PIN脚位置，对覆盖在所述被动元件上的粘结胶或树脂进行镭射打孔形成露出PIN脚的过孔，在所述过孔中进行电镀或设置导电柱或孔洞内注入导电膏/银浆方式连通被动元件和第二导电线路；将所述被动元件埋入孔洞内前对所述被动元件的PIN引脚进行标记。