[发明专利]一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法

权利要求书

1.一种PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

A、在PCB芯板上进行切割形成至少一个用于埋入被动元件的孔洞，将被动元件设置于所述孔洞中；

B、在PCB芯板上下两面分别设置介电层，所述介电层将所述被动元件封堵在所述孔洞中，其中，至少一层介电层的外侧面上设置有第二导电线路；

C、设置穿过所述介电层的，用于与所述被动元件电性连接的第一导电线路，所述第一导电线路将所述被动元件与第二导电线路连通。

2.根据权利要求1所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述步骤C之后还包括：

D、所述设置有介电层的PCB芯板的上下两面依次叠加多层覆铜板并进行压制，进行线路制作后形成多层PCB板。

3.根据权利要求1所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述步骤B中在PCB芯板上下两面分别设置介电层之前还包括以下步骤：使用填充物对所述孔洞进行填充，从而使所述被动元件得以固定，其中，所述填充物为粘结胶或树脂。

4.根据权利要求1所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述孔洞通过盲捞工艺形成。

5.根据权利要求3所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述介电层为PP半固化片压制而成，所述第一导电线路为电镀孔或导电柱或孔洞内注入导电膏/银浆所形成的具有电气属性的孔。

6.根据权利要求5所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述步骤C具体为：对准所述被动元件的PIN脚位置，对覆盖在所述被动元件上的粘结胶或树脂进行镭射打孔形成露出PIN脚的过孔，在所述过孔中进行电镀或设置导电柱或孔洞内注入导电膏/银浆方式连通被动元件和第二导电线路。

7.根据权利要求1所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述第二导电线路通过蚀刻形成。

8.根据权利要求1所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述被动元件包括电容、电阻、电感、磁珠器件。

9.一种利用权利要求1-8任一项所述的PCB板埋入被动元件的方法制备的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：

PCB芯板，所述PCB芯板上设置有至少一个孔洞；

被动元件，设置在所述PCB芯板的孔洞中；

介电层，设置在所述PCB芯板上下两面用于将所述被动元件封堵在所述孔洞；

第一导电线路，用于穿过介电层连接被动元件和介电层外侧的第二导电线路；

第二导电线路，用于通过第一导电线路与所述被动元件连通。