[发明专利]一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板封装技术，尤其涉及一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法。

背景技术

随着手机等智能产品的广泛应用，智能产品厂商的竞争也越来越激烈，各个厂家每年都会推出几款不同亮点的产品。以手机为例，在手机的大小相似的前提下，设计的功能越多，吸引客户的亮点越多。但是因为主板，器件距离及PCB尺寸的局限，若想更增加更多的元件来进一步地增加新功能就显得非常困难， 

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法，旨在解决目前PCB无法设置更多元器件的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述方法包括以下步骤：

A、在PCB芯板上进行切割形成至少一个用于埋入被动元件的孔洞，将被动元件设置于所述孔洞中；

B、在PCB芯板上下两面分别设置介电层，所述介电层将所述被动元件封堵在所述孔洞中，其中，至少一层介电层的外侧面上设置有第二导电线路；

C、设置穿过所述介电层的，用于与所述被动元件电性连接的第一导电线路，所述第一导电线路将所述被动元件与第二导电线路连通。

所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述步骤C之后还包括：

D、所述设置有介电层的PCB芯板的上下两面依次叠加多层覆铜板并进行压制，进行线路制作后形成多层PCB板。

所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述步骤B中在PCB芯板上下两面分别设置介电层之前还包括以下步骤：使用填充物对所述孔洞进行填充，从而使所述被动元件得以固定，其中，所述填充物为粘结胶或树脂。

所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述孔洞通过盲捞工艺形成。

所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述介电层为PP半固化片压制而成，所述第一导电线路为电镀孔或导电柱或孔洞内注入导电膏/银浆所形成的具有电气属性的孔。

所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述步骤C具体为：对准所述被动元件的PIN脚位置，对覆盖在所述被动元件上的粘结胶或树脂进行镭射打孔形成露出PIN脚的过孔，在所述过孔中进行电镀或设置导电柱或孔洞内注入导电膏/银浆方式连通被动元件和第二导电线路。

所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述第二导电线路通过蚀刻形成。

所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述被动元件包括电容，电阻，电感器件。

一种利用如上所述的PCB板埋入被动元件的方法制备的PCB板，其中，所述PCB板包括：

PCB芯板，所述PCB芯板上设置有至少一个孔洞；

被动元件，设置在所述PCB芯板的孔洞中；

介电层，设置在所述PCB芯板上下两面用于将所述被动元件封堵在所述孔洞；

第一导电线路，用于穿过介电层连接被动元件和介电层外侧的第二导电线路；

第二导电线路，用于通过第一导电线路与所述被动元件连通。

有益效果：本发明提供的一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法，通过将传统表面贴装的被动元件埋入PCB板中，不仅节约了PCB的空间，使PCB板可设置更多元器件，具备更多功能，而且，埋入的被动元件信号相较于表面贴装元件，其传输路径更短，噪声更小，更易于实现BOM管理。 

附图说明

图1为本发明的PCB板埋入被动元件的方法流程图。

图2为本发明的埋入被动元件的PCB板为设置第一导电线路孔进行打孔的结构示意图。

图3为本发明的埋入被动元件的PCB板实施例结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示的一种PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述方法包括以下步骤：

S100、在PCB芯板上进行切割形成至少一个用于埋入被动元件的孔洞，将被动元件设置于所述孔洞中。