[发明专利]具有无源能量元件的半导体封装器件在审
| 申请号： | 201310414914.8 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103681576A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | P·R·哈珀 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张文达 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装器件，所述半导体封装器件包括在其中集成的无源能量元件。在一实施例中，半导体封装器件包括具有第一表面和第二表面的半导体基底。所述半导体基底包括一个或多个集成电路，所述集成电路接近第一表面形成。半导体封装器件还包括设置在第二表面之上的无源能量元件。无源能量元件与所述一个或多个集成电路电连接。半导体封装器件还包括了装封结构，其在第二表面上设置并且至少大体上装封所述无源能量元件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 无源 能量 元件 半导体 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种半导体封装器件，其包括：半导体基底，其具有第一表面和第二表面，所述半导体基底包括接近第一表面形成的一个或多个集成电路；至少一个无源能量元件，其在第二表面之上设置；以及装封结构，其在第二表面之上设置，所述装封结构至少大体上装封所述至少一个无源能量元件。
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