[发明专利]半导体发光组件在审

专利信息
申请号: 201310409927.6 申请日: 2013-09-10
公开(公告)号: CN104425658A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 觉文郁;吴家鸿;简宏达;许富强;苏方旋;叶俊麟 申请(专利权)人: 银泰科技股份有限公司;中强光电股份有限公司;鼎元光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/02 分类号: H01L33/02;H01L33/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 贾磊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是关于一种半导体发光组件,其包含有一基板以及一设于基板上的半导体单元,该基板包括一基体以及一个以上设置于该基体上的图形单元,该图形单元包括多数围绕部以及一设置于该等围绕部之间的中央部,该等围绕部的各个中心点形成一几何中心点,该中央部的中心点与该几何中心点间具有一间距;该半导体单元能通入电流而发光,通过基板上的中央部偏离该等围绕部的几何中心点的结构,使该半导体单元发出的光线能通过图形单元的该等围绕部及中央部以更多角度反射,使该半导体发光组件发出的光线具有较广的发射角度。
搜索关键词: 半导体 发光 组件
【主权项】:
一种半导体发光组件,其特征在于,包含有:一基板,其包括一基体以及至少一设置于所述基体上的图形单元,所述图形单元包括多数设置于所述基体上的围绕部以及一设置于所述围绕部之间的中央部,所述围绕部与中央部分别具有一中心点,并根据所述围绕部的各中心点形成一几何中心点,所述中央部的中心点与所述几何中心点之间具有一间距;以及一半导体单元,其设置于所述基板上,能通入电流而发光。
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