[发明专利]一种PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法有效
| 申请号： | 201310391149.2 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103415164A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 雷圣君;谢海山;杜超;刘学昌 | 申请（专利权）人： | 武汉七零九印制板科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB板塞孔技术领域，具体涉及PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法，塞孔步骤包括：在PCB板底面贴一层能耐100℃的耐高温薄膜，铝片塞孔，平放静置25-35分钟，85-95℃烘烤15-25分钟；所述印面油步骤中，先撕去所述耐高温保护膜，再印两面面油，底面朝下静置25-35分钟；所述后烤彻底固化步骤分三次烘烤：第一次为75-85℃下烘烤25-35分钟；第二次为115-125℃下烘烤25-35分钟，第三次为145-155℃下烘烤55-65分钟。本发明的有益效果是有效防止了孔油从孔内流出造成塞孔冒油不良和塞孔不饱满的问题，提高了PCB板塞孔的成品率和塞孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 孔径 大于 1.0 mm 油墨 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法，其特征在于，包括：根据面油颜色选择相应颜色孔油、开油、塞孔、印面油、预烘对位曝光显影、后烤彻底固化;其中，所述塞孔步骤包括：在PCB板底面贴一层能耐100℃的耐高温薄膜，铝片塞孔，平放静置25‑35分钟，85‑95℃烘烤15‑25分钟；所述印面油步骤中，先撕去所述耐高温保护膜，再印两面面油，底面朝下静置25‑35分钟；所述后烤彻底固化步骤分三次烘烤：第一次为75‑85℃下烘烤25‑35分钟；第二次为115‑125℃下烘烤25‑35分钟，第三次为145‑155℃下烘烤55‑65分钟。
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