[发明专利]NOR闪存单元的制作方法及NOR闪存单元在审
申请号: | 201310390806.1 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN104425387A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 许毅胜;熊涛;于法波;吴楠;冯骏 | 申请(专利权)人: | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L27/115 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 100083 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种NOR闪存单元的制作方法,NOR闪存单元包含存储部分和外围电路部分,存储部分包含存储单元和位于存储单元一边的字线引出端,其特征在于,制作方法包含:在基板上形成氧化物-氮化物-氧化物(ONO)叠层、控制栅层和停止层;图案化字线引出端处的停止层以露出部分控制栅层;在露出的控制栅层上形成金属硅化物层;在停止层和金属硅化物层上形成介质层;在介质层中形成接触孔;在接触孔中形成金属互联以连接金属硅化物层和字线。本发明的NOR闪存单元的制作方法及NOR闪存单元通过在的控制栅层和金属互联之间形成一层金属硅化物层,减小了字线的电阻,提高了NOR闪存单元的运行速度。 | ||
搜索关键词: | nor 闪存 单元 制作方法 | ||
【主权项】:
一种NOR闪存单元的制作方法,所述NOR闪存单元包含存储部分和外围电路部分,所述存储部分包含存储单元和位于所述存储单元一边的字线引出端,其特征在于,所述制作方法包含:在基板上形成氧化物‑氮化物‑氧化物(ONO)叠层、控制栅层和停止层;图案化所述字线引出端处的停止层以露出部分所述控制栅层;在露出的控制栅层上形成金属硅化物层;在所述停止层和所述金属硅化物层上形成介质层;在所述介质层中形成接触孔;在所述接触孔中形成金属互联以连接所述金属硅化物层和字线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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