[发明专利]NOR闪存单元的制作方法及NOR闪存单元在审

专利信息
申请号: 201310390806.1 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN104425387A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 许毅胜;熊涛;于法波;吴楠;冯骏 申请(专利权)人: 北京兆易创新科技股份有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L27/115
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 100083 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种NOR闪存单元的制作方法,NOR闪存单元包含存储部分和外围电路部分,存储部分包含存储单元和位于存储单元一边的字线引出端,其特征在于,制作方法包含:在基板上形成氧化物-氮化物-氧化物(ONO)叠层、控制栅层和停止层;图案化字线引出端处的停止层以露出部分控制栅层;在露出的控制栅层上形成金属硅化物层;在停止层和金属硅化物层上形成介质层;在介质层中形成接触孔;在接触孔中形成金属互联以连接金属硅化物层和字线。本发明的NOR闪存单元的制作方法及NOR闪存单元通过在的控制栅层和金属互联之间形成一层金属硅化物层,减小了字线的电阻,提高了NOR闪存单元的运行速度。
搜索关键词: nor 闪存 单元 制作方法
【主权项】:
一种NOR闪存单元的制作方法,所述NOR闪存单元包含存储部分和外围电路部分,所述存储部分包含存储单元和位于所述存储单元一边的字线引出端,其特征在于,所述制作方法包含:在基板上形成氧化物‑氮化物‑氧化物(ONO)叠层、控制栅层和停止层;图案化所述字线引出端处的停止层以露出部分所述控制栅层;在露出的控制栅层上形成金属硅化物层;在所述停止层和所述金属硅化物层上形成介质层;在所述介质层中形成接触孔;在所述接触孔中形成金属互联以连接所述金属硅化物层和字线。
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