[发明专利]发光装置及照明装置

摘要

根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm²以上100lm/mm²以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。

主权项

一种发光装置，其特征在于包括：发光部、散热构件、及热传导层；所述发光部包含安装基板部及发光元件部；所述安装基板部包含：绝缘性的基板，具有包含安装区域的第1主面、及与所述第1主面为相反侧的第2主面；第1金属层，设置在所述第1主面上，且所述第1金属层包含设置在所述安装区域的多个安装图案；及第2金属层，设置在所述第2主面上，且与所述第1金属层电气绝缘，当投影到与所述第1主面平行的第1平面时，至少一部分与所述安装区域重合；所述发光元件部包含：多个半导体发光元件，设置在所述第1主面上，且所述多个半导体发光元件分别与所述多个安装图案中的任一个所述安装图案、及所述多个安装图案中的所述任一个的相邻的另一所述安装图案电性连接；及波长转换层，覆盖所述多个半导体发光元件的至少一部分，吸收从所述多个半导体发光元件发射的第1光的至少一部分，发射波长与所述第1光的波长不同的第2光；且从所述发光元件部发射的光的光束发散度为10 lm/mm²以上100 lm/mm²以下；所述散热构件是与所述第2主面相向，且当所述散热构件投影到所述第1平面时，具有所述安装区域面积的5倍以上的面积；所述热传导层是设置在所述散热构件与所述第2金属层之间。