[发明专利]发光装置及照明装置在审
申请号: | 201310382280.2 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN103855142A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 西村洁;下川一生;别田惣彦;佐佐木阳光;渡边美保;田中裕隆;本间卓也;松本克久;大川秀树 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64;F21S2/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 照明 | ||
技术领域
本发明的实施方式一般性地涉及一种发光装置及照明装置。
背景技术
例如,存在将发出蓝色光的半导体发光元件、与转换光的波长的荧光体组合而发出白色光的发光装置。这种发光装置可以应用在泛光灯等照明装置等。在这种用途中,每一单位面积的光量较高。在这种发光装置中,必须提高散热性。
发明内容
根据本发明的一实施方式,本发明是一种发光装置,包括发光部、散热构件、及热传导层;
所述发光部包含安装基板部及发光元件部;所述安装基板部包含:绝缘性的基板,具有包含安装区域的第1主面、及与所述第1主面为相反侧的第2主面;第1金属层,设置在所述第1主面上,且所述第1金属层包含设置在所述安装区域的多个安装图案;及第2金属层,设置在所述第2主面上,且与所述第1金属层电气绝缘,当投影到与所述第1主面平行的第1平面时,至少一部分与所述安装区域重合;所述发光元件部包含:多个半导体发光元件,设置在所述第1主面上,且所述多个半导体发光元件分别与所述多个安装图案中的任一个所述安装图案、及所述多个安装图案中的所述任一个的相邻的另一所述安装图案电性连接;及波长转换层,覆盖所述多个半导体发光元件的至少一部分,吸收从所述多个半导体发光元件发射的第1光的至少一部分,发射波长与所述第1光的波长不同的第2光;且
从所述发光元件部发射的光的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下;且,所述散热构件是与所述第2主面相向,当所述散热构件投影到所述第1平面时,具有所述安装区域的面积的5倍以上的面积;所述热传导层是设置在所述散热构件与所述第2金属层之间。
而且,所述第1主面还包含设置在所述安装区域周围的周边区域,所述周边区域的面积为所述安装区域的面积的4倍以上。
根据另一实施方式,沿着相对所述第1主面平行且穿过所述安装区域中心的方向上,所述第1主面的端与所述安装区域之间的距离是沿着穿过所述中心的方向的所述安装区域的宽度的1/2以上。
根据另一实施方式,所述第1金属层还包含:第1连接器用电极部,与所述多个安装图案中的1个连接;及第2连接器用电极部,与和所述多个安装图案的所述1个不同的另1个连接;所述发光部还包含:第1连接器,设置在所述第1主面上,且与所述第1连接器用电极部电性连接;及第2连接器,设置在所述第1主面上,且与所述第2连接器用电极部电性连接;在所述第1连接器与所述第2连接器之间,配置有所述发光元件部。
根据另一实施方式,所述波长转换层包含:多个波长转换粒子,吸收所述第1光的至少一部分,发射所述第2光;及透光性树脂,分散有所述多个波长转换粒子;且所述透光性树脂的肖氏硬度(Shore scleroscope hardness)A为15以上50以下。
根据另一实施方式,投影到所述第1平面时所述第2金属层的面积大于所述安装区域的面积的80%。
根据另一实施方式,还包括光反射性且绝缘性的光反射树脂层,且所述发光部设置有多个,所述多个发光部中的1个所述发光部的所述基板具有相对所述第1主面交叉的第1侧面,在相对所述第1主面平行的面内与所述多个发光部中的所述1个发光部排列的另一个发光部的所述基板具有相对所述第1主面交叉且与所述第1侧面对向的第2侧面,所述光反射树脂层覆盖所述第1侧面的至少一部分,且覆盖所述第2侧面的至少一部分。
根据另一实施方式,所述散热构件的厚度是所述散热构件中设有所述安装基板部的区域的与所述第1主面平行的方向上的长度的0.06倍以上0.12倍以下。
根据另一实施方式,所述多个半导体发光元件中任一个的上表面与所述波长转换层的上表面之间的垂直于所述第1主面的方向上的距离为100微米以上300微米以下。
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