[发明专利]一种大功率LED的基板及其封装方法无效
| 申请号： | 201310367538.1 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN103474551A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 全建辉;何志宇;毛琦;秦玉林 | 申请（专利权）人： | 奇瑞汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张小虹 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED的基板及其封装方法，包括自下而上设置的底板层、线路层、绝缘阻焊层，线路层与绝缘阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上，去除了现有技术中的围坝，使得LED焊线过程瓷嘴无干涉，提升焊线良品率，同时省略了围坝的制作、焊接工艺，降低生产成本，优化生产工艺。采用Molding工艺封装后，LED凸镜胶体一致性高，减少光学配光复杂度。芯片出光无遮挡，提升光源发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率LED的基板，包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层。其中，绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上。
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