[发明专利]一种大功率LED的基板及其封装方法

权利要求书

1.一种大功率LED的基板，包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层。其中，绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上。 

2.如权利要求1所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述阻焊层为绝缘阻焊层，其上设有用于容纳LED芯片的通孔。 

3.如权利要求1或2所述的大功率LED的基板，其特征在于，线路层上也设有用于容纳LED芯片的通孔。 

4.如权利要求1-3中任一项所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述LED芯片底部直接焊装于底板层上。 

5.如权利要求1-4中任一项所述的大功率LED的基板，其特征在于，还包括一绝缘层，其位于线路层和底板层之间，将线路层封装在底板层上。 

6.如权利要求5所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述绝缘层采用绝缘材料。 

7.如权利要求5或6所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述绝缘层也设有用于容纳LED芯片的通孔。 

8.如权利要求1-7中任一项所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述LED芯片焊装在线路层上，其底部与底板层接触，其上表面裸露在外部。 

9.如权利要求1-8中任一项所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述底板层支撑线路层，同时为LED起到散热的作用。 

10.如权利要求1-9所述大功率LED的基板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 

（1）扩晶：将整版芯片模扩张后，方便固晶机固晶； 

（2）固晶：封装支架上点胶，并将芯片固定在胶体上，最后放入烤箱进行烘烤； 

（3）焊线：芯片与支架之间金线焊接，实现LED电路导通； 

（4）点荧光粉：焊线完毕产品，在芯片表面涂覆荧光胶激发芯片发光，达到产品设计光、色要求后，放入烤箱烘烤； 

（5）灌封：使用molding机夹具夹合支架，再注入灌封胶，夹具放入烤箱烘烤足时，再拿出夹具脱模。