[发明专利]一种大功率LED的基板及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及大功率LED领域，具体涉及一种大功率LED的基板及其封装方法。

背景技术

目前LED封装主要是将LED芯片电极焊接在基板的线路层上，基板一般采用陶瓷材料或者金属材料，基板在生产加工时，基板底部需加工出0.1mm的凹槽，在封装过程中，为了防止过渡注胶造成的泄露，凹槽的外部需要设置围坝。因围坝焊接工艺在焊线工艺之前，故焊接好的围坝在芯片焊线时会与瓷嘴干涉，影响焊线良品率。围坝采用FR4材质制作而成，FR4不能反射光线，同时又在一定程度上吸收由芯片产生的光，造成LED产品最终光通量下降，影响芯片出光率。FR4材质制成的围坝不能控制光源发光面大小，造成光学配光应用困难。尤其是在基于铜基板开发的大功率LED，在固晶过程中采用锡膏焊接工艺，故整板支架需要过回流焊，而围坝在过回流焊过程中会遇高温而变形、移位，影响后续封装工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大功率LED的基板，能够简化基板结构，提高LED封装产品的出光量。另一个目的是提供一种大功率LED的基板的封装工艺，能够优化生产工艺，降低生产成本。

一种大功率LED的基板，包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层。其中，绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上。

具体技术方案如下：

一种大功率LED的基板，包括底板层，绝缘层、线路层，阻焊层和LED芯片，其中，底板层，绝缘层、线路层，阻焊层和LED芯片自下而上设置，LED芯片底部直接安装于底板层上。

进一步地，所述阻焊层为绝缘阻焊层，其上设有用于容纳LED芯片的通孔。

进一步地，线路层上也设有用于容纳LED芯片的通孔。

进一步地，所述LED芯片底部直接焊装于底板层上。

进一步地，还包括一绝缘层，其位于线路层和底板层之间，将线路层封装在底板层上。

进一步地，所述绝缘层采用绝缘材料。

进一步地，所述绝缘层也设有用于容纳LED芯片的通孔。

进一步地，所述LED芯片焊装在线路层上，其底部与底板层接触，其上表面裸露在外部。

进一步地，所述底板层支撑线路层，同时为LED起到散热的作用.

上述大功率LED的基板的封装方法，包括以下步骤：

（1）扩晶：将整版芯片模扩张后，方便固晶机固晶；

（2）固晶：封装支架上点胶，并将芯片固定在胶体上，最后放入烤箱进行烘烤；

（3）焊线：芯片与支架之间金线焊接，实现LED电路导通；

（4）点荧光粉：焊线完毕产品，在芯片表面涂覆荧光胶激发芯片发光，达到产品设计光、色要求后，放入烤箱烘烤；

（5）灌封：使用molding机夹具夹合支架，再注入灌封胶，夹具放入烤箱烘烤足时，再拿出夹具脱模。

与目前现有技术相比，本发明去除了现有技术中的围坝，使得LED焊线过程瓷嘴无干涉，提升焊线良品率，同时省略了围坝的制作、焊接工艺，降低生产成本，优化生产工艺。采用Molding工艺封装后，LED凸镜胶体一致性高，减少光学配光复杂度。芯片出光无遮挡，提升光源发光效率。

附图说明

图1为大功率LED基板的结构示意图；

图2是大功率LED基板的封装工艺流程图。

具体实施方式

下面根据附图对本发明进行详细描述，其为本发明多种实施方式中的一种优选实施例。

如图1所示，一种大功率LED的基板，包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层，绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上，LED芯片电极焊接于线路层上。底板层主要是为了支撑线路层，同时为LED芯片起到散热的作用，绝缘层将线路层封装在底板层上，线路层为了导通电路同时起到为LED散热作用。一般来说，绝缘层都要采用绝缘材料，防止对线路层的电路造成干扰。为了便于LED芯片的设置，线路层与绝缘层均会设有用于容纳LED芯片的通孔，这样，LED芯片焊装于底板层上，可以确保LED芯片底部与底板层接触从而保证良好的散热性；另一方面，LED芯片还可以通过荧光胶、线路层向外散发热量。这样，相对于现有技术中，就省略了围坝这一部件，使得LED焊线过程瓷嘴无干涉，提升焊线良品率，同时省略了围坝的制作、焊接工艺，降低生产成本，优化生产工艺。

一种大功率LED的基板的封装工艺，具体包括以下步骤：