[发明专利]一种高频基板在审
| 申请号： | 201310363574.0 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103442511A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 吴沛霖;杨朝贵 | 申请（专利权）人： | 珠海亚泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B15/08 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519085 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明旨在提供一种通过控制铜箔表面粗糙度，减小高频信号的损耗，保证基板材料良好的介电性能，满足高频电路使用，且加工工艺简单的高频基板。其第一种方案是：它包括第一金属层（1）和第二金属层（3），在所述第一金属层（1）和所述第二金属层（3）之间涂覆有热塑性聚酰亚胺层（2），所述第一金属层（1）和所述第二金属层（3）上的与所述热塑性聚酰亚胺层（2）相粘着的一面的粗糙度Rz值均为0.4～1.0微米；第二种方案是：它包括第一金属层（1），在所述第一金属层（1）的一面上涂覆有热塑性聚酰亚胺层（2），所述第一金属层（1）上与所述热塑性聚酰亚胺层（2）相粘着的一面的粗糙度Rz值为0.4～1.0微米。本发明可应用于电子设备用基板领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 | ||
【主权项】：
一种高频基板，其特征在于：它包括第一金属层（1）和第二金属层（3），在所述第一金属层（1）和所述第二金属层（3）之间涂覆有热塑性聚酰亚胺层（2），所述第一金属层（1）和所述第二金属层（3）上的与所述热塑性聚酰亚胺层（2）相粘着的一面的粗糙度Rz值均为0.4～1.0微米。
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