[发明专利]一种高频基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板，尤其涉及一种高频用基板。

背景技术

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。

目前国内专利CN 103096612 A公开了一种高频基板结构，该结构由金属层、粘着层、介电层、粘着层、聚酰亚胺层、金属层组成。该方案通过使用氟系树脂来作为高频基板的介电材料，但氟系树脂需用粘着层来与金属层或聚酰亚胺层粘合，需涂布至少两次，工艺复杂，且基板结构较厚，不符合电子产品轻、薄、短、小的趋势。

作为高频电路用印刷电路基板的材料，要求具有以下几点：(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小，信号损耗也越小。(3)铜箔应尽可能减小表面粗糙度，由于考虑到传送信号随着变为高频，电流在铜箔表面部分形成集肤效应，铜箔表面粗糙度对传送损耗有很大影响。(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

目前应用越来越广的无胶基板，主要由聚酰亚胺、金属层材料组成，聚酰亚胺本身具有良好的介电性能，但在加工及使用过程中的潮湿环境下，残留在基板材料内的湿气，会使基板材料的介电常数和介电损耗增大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种通过控制铜箔表面粗糙度，减小高频信号的损耗，保证基板材料良好的介电性能，满足高频电路使用，且加工工艺简单的高频基板。

本发明所采用的第一种技术方案是：它包括第一金属层和第二金属层，在所述第一金属层和所述第二金属层之间涂覆有热塑性聚酰亚胺层，所述第一金属层和所述第二金属层上的与所述热塑性聚酰亚胺层相粘着的一面的粗糙度Rz值均为0.4～1.0微米。

所述第一金属层及所述第二金属层的厚度均为5～18微米。

所述热塑性聚酰亚胺层的厚度为9～50微米。

所述第一金属层及所述第二金属层均为铜层。

所述第一金属层及所述第二金属层的厚度均为5微米、9微米、12微米或18微米。

所述热塑性聚酰亚胺层的厚度为9微米、12.5微米、20微米、25微米、38微米或50微米。 

本发明所采用的第二种技术方案是：它包括第一金属层，在所述第一金属层的一面上涂覆有热塑性聚酰亚胺层，所述第一金属层上与所述热塑性聚酰亚胺层相粘着的一面的粗糙度Rz值为0.4～1.0微米。

所述第一金属层的厚度为5～18微米；所述热塑性聚酰亚胺层的厚度为9～50微米。 

所述第一金属层的厚度为5微米、9微米、12微米或18微米，所述热塑性聚酰亚胺层的厚度为9微米、12.5微米、20微米、25微米、38微米或50微米。

所述第一金属层为铜层。

本发明的有益效果是：由于本发明包括两层金属层或者包含第一金属层，在两层金属层之间或者在所述第一金属层的一面上涂覆热塑性聚酰亚胺层，所述两层金属层上或所述第一金属层上与所述热塑性聚酰亚胺层相粘着的一面的粗糙度Rz值均为0.4～1.0微米，所以，本发明通过控制金属层与聚酰亚胺接触面的粗糙度来控制基板材料的吸湿性，减小基板材料的介电性能受潮湿环境的影响，提供较低的介电常数和介质损耗，能满足高频电路使用，且加工工艺简单。

附图说明

图1是本发明实施例一的结构示意图；

图2是本发明实施例二的结构示意图。

具体实施方式

实施例一：