[发明专利]一种高频基板在审
| 申请号： | 201310363574.0 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103442511A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 吴沛霖;杨朝贵 | 申请（专利权）人： | 珠海亚泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B15/08 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519085 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 | ||
1.一种高频基板，其特征在于：它包括第一金属层（1）和第二金属层（3），在所述第一金属层（1）和所述第二金属层（3）之间涂覆有热塑性聚酰亚胺层（2），所述第一金属层（1）和所述第二金属层（3）上的与所述热塑性聚酰亚胺层（2）相粘着的一面的粗糙度Rz值均为0.4～1.0微米。
2.根据权利要求1所述的一种高频基板，其特征在于：所述第一金属层（1）及所述第二金属层（3）的厚度均为5～18微米。
3.根据权利要求1所述的一种高频基板，其特征在于：所述热塑性聚酰亚胺层（2）的厚度为9～50微米。
4.根据权利要求1所述的一种高频基板，其特征在于：所述第一金属层（1）及所述第二金属层（3）均为铜层。
5.根据权利要求2所述的一种高频基板，其特征在于：所述第一金属层（1）及所述第二金属层（3）的厚度均为5微米、9微米、12微米或18微米。
6.根据权利要求3所述的一种高频基板，其特征在于：所述热塑性聚酰亚胺层（2）的厚度为9微米、12.5微米、20微米、25微米、38微米或50微米。
7.一种高频基板，其特征在于：包括第一金属层（1），在所述第一金属层（1）的一面上涂覆有热塑性聚酰亚胺层（2），所述第一金属层（1）上与所述热塑性聚酰亚胺层（2）相粘着的一面的粗糙度Rz值为0.4～1.0微米。
8.根据权利要求7所述的一种高频基板，其特征在于：所述第一金属层（1）的厚度为5～18微米；所述热塑性聚酰亚胺层（2）的厚度为9～50微米。
9.根据权利要求8所述的一种高频基板，其特征在于：所述第一金属层（1）的厚度为5微米、9微米、12微米或18微米，所述热塑性聚酰亚胺层（2）的厚度为9微米、12.5微米、20微米、25微米、38微米或50微米。
10.根据权利要求7所述的一种高频基板，其特征在于：所述第一金属层（1）为铜层。
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