[发明专利]一种LED芯片封装技术光源无效
| 申请号： | 201310315636.0 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103390716A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 廖昆 | 申请（专利权）人： | 江西量一光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 张汉青 |
| 地址： | 343000 江西省吉安市青*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片封装技术光源，包括铜基板，LED芯片，所述铜基板中心有一凸高部，在所述凸高部表面固接有若干LED芯片，在所述LED芯片上依次有保护胶层、透明填充胶层、荧光粉胶层覆盖于整个凸高部，一光学透镜固接于被胶层覆盖后的凸高部的顶部上。本发明中心主要光线全部会聚，提高光效，周边光线全反射提供照明，且光斑均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 技术 光源 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装技术光源，包括铜基板，LED芯片，其特征在于：所述铜基板中心有一凸高部，在所述凸高部表面固接有若干LED芯片，在所述LED芯片上依次有保护胶层、透明填充胶层、荧光粉胶层覆盖于整个凸高部，一光学透镜固接于被胶层覆盖后的凸高部的顶部上。
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