[发明专利]一种LED芯片封装技术光源

说明书

技术领域

本发明涉及LED光学技术领域，具体是一种LED芯片封装技术光源。

背景技术

现有LED-COB封装技术，其包括基板，固定在基板上的LED芯片及基板上形成的围胶圈和围胶圈内的荧光粉胶层去实施的，更具体的说现有COB 面光源封装传统形式为单层荧光粉胶面，即在LED芯片上覆盖一层荧光胶。

应用方面又例如中国专利号2010206457499 名称为：一种用反光杯组合透镜光学处理的LED灯具及灯。公开了一种用反光杯组合透镜光学处理的LED灯具及灯,其通过设置光学处理部将反光杯和透镜组合,对LED灯发出的光进行混光,使LED灯具有光斑效果，其增加了光学器件成本，透镜设计成本，结构原理复杂，也很难达到好的光照效果。其通过设置光学处理部将反光杯和透镜组合，将LED灯发出的光进行混合，使LED灯具有光斑效果，其增加了光学器件成本，结构原理复杂，也很难达到好的光照效果。

现有的LED-COB封装技术仅有一层胶，其存在的主要缺陷为：1、由于是平面封装，发光面过大，不容易配合反光杯实现重点照明且发光面大的原因造成一定程度的眩光。2、固晶和焊线后无保护胶层在生产过程中容易死灯现象。3、单胶面封装形式使LED芯片与荧光粉直接接触，LED芯片工作时发出的热量无法及时释放，加速了荧光粉的老化，造成严重的光衰。4、传统COB封装技术LED芯片的发光面是正对的出光面，由于LED芯片发光面朝外，因而可能对人产生眩光干扰。5、透明填充胶层覆盖于LED芯片保护层上，荧光胶层覆盖于最上层，LED芯片工作时发出的芯片得不到很好的会聚，光效低。

发明内容

针对上述问题，本发明旨在提供一种光线全部会聚，能提高光效的LED芯片封装技术光源。

为实现该技术目的，本发明的方案是：一种LED芯片封装技术光源，包括铜基板，LED芯片，其特征在于：所述铜基板中心有一凸高部，在所述凸高部表面固接有若干LED芯片，在所述LED芯片上依次有保护胶层、透明填充胶层、荧光粉胶层覆盖于整个凸高部，一光学透镜固接于被胶层覆盖后的凸高部的顶部上。

所述光学透镜为外凹式自由曲面、外不规则凸珠点、外平面、内凹面、外锥形面或外弧面。

所述凸高部为锥形，所述LED芯片为四面锥度分布。

所述凸高部为正方体，所述LED芯片为正方体分布。

所述凸高部为圆柱形，所述LED芯片为圆柱分布。

所述凸高部为多面体，所述LED芯片为多面体分布。

所述凸高部为三角锥，所述LED芯片为三角锥分布。

本发明有益效果如下。

本发明光效高、散热优、光斑好。中心主要光线全部会聚，提高光效，周边光线全反射提供照明，且光斑均匀。

1、本发明 LED导光封装技术中 LED芯片分布在铜基板凸高部上，LED芯片分布的面积增大，芯片数量增多，容易实现高功率封装。同时，导热体积大，散热速度快。 

2 、本发明光效高，焦点更清晰。光斑均匀，无杂点，光圈，光环。本发明发光角度大，便于产品开发应用。本发明具有多个光线路径，LED芯片发出的光线穿过荧光粉进行折射，从而发光角度增大。本发明LED芯片发出的光线穿过封装在表面的光学透镜进行折射，把最强的这部分光线进行会聚，从而光效变大，光强变高。

附图说明

图1为本发明实施例1结构示意图。

图2为本发明实施例1剖视图。

图3为本发明实施例1结构分解图。

图4为本发明实施例1两路光线路径说明图。

图5为本发明安装反光杯应用案例示意图。

图6为本发明安装反光杯应用案例光线路径说明图。

图7为本发明实施例2剖视图。

图8为本发明实施例3剖视图。

图9为本发明实施例4剖视图。

图10为本发明实施例5剖视图。

图11为本发明实施例6剖视图。

图12为本发明实施例7剖视图。

图13为本发明实施例8 LED芯片分布示意图。

图14为本发明实施例9 LED芯片分布示意图。

图15为本发明实施例10 LED芯片分布示意图。

图16为本发明实施例11 LED芯片分布示意图。

图中标号代表：铜基板1，LED芯片2，凸高部3，保护胶层4，透明填充胶层5，荧光粉胶层6，光学透镜7，反光杯8，LED光源9，LED光线路径A，LED光线路径B。

具体实施方式