[发明专利]一种塑封式IPM驱动保护电路结构在审
| 申请号： | 201310311540.7 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104347566A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑封式IPM驱动保护电路结构，包括两组引线框架、功率芯片、驱动芯片与PCB板，所述功率芯片焊接于第一组引线框架上，所述PCB板的一端固定连接于第二组引线框架上，所述驱动芯片设置于所述PCB板上，所述第一组引线框架、功率芯片、PCB板、驱动芯片以及第二组引线框架依次通过引线键合连接。通过在第二组引线框架上固定连接PCB板，并将驱动芯片固定于PCB板上，驱动芯片与功率芯片间的键合距离有效的缩短，方便键合，且避免出现键合距离较长键合线失效的风险，同时降低注胶时胶体流动对IPM内部键合线的影响，提高产品的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 ipm 驱动 保护 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种塑封式IPM驱动保护电路结构，其特征在于，包括第一组引线框架、第二组引线框架、功率芯片、驱动芯片与PCB板，所述功率芯片焊接于所述第一组引线框架上，所述PCB板的一端固定连接于所述第二组引线框架上；所述驱动芯片设置于所述PCB板上，所述第一组引线框架、功率芯片、PCB板、驱动芯片以及第二组引线框架依次通过引线键合连接。
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