[发明专利]防止印刷电路板中焊环脱落的方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 201310302755.2 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104302122B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王达国 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种防止印刷电路板中焊环脱落的方法，包括下列步骤：提供一基板；在所述基板上钻孔；在所述基板上形成铜箔；在通孔周围的基板上形成包围通孔的焊环；在所述铜箔表面形成绿油层；对所述绿油层开窗，形成多个加固窗口，每个加固窗口从焊环向外宽度逐渐收窄；过波峰焊，所述加固窗口处形成与加固窗口形状相仿的锡爪。本发明还公开了一种印刷电路板。本发明相当于增加了焊环的表面积，从而增加了焊环对基板的附着力，大大降低了PCB受外力冲击时，较重器件管脚焊环和基材分离的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 印刷 电路板 中焊环 脱落 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防止印刷电路板中焊环脱落的方法，包括下列步骤：提供一基板；在所述基板上钻孔；使用化学沉铜或电镀铜在所述基板上形成铜箔；在通孔周围的基板上形成包围通孔的焊环；在所述铜箔表面形成绿油层；对所述绿油层开窗，形成多个加固窗口，每个加固窗口从焊环向外宽度逐渐收窄；过波峰焊，所述加固窗口处形成与加固窗口形状相仿的锡爪。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市共进电子股份有限公司，未经深圳市共进电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310302755.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
