[发明专利]防止印刷电路板中焊环脱落的方法及印刷电路板

说明书

本发明公开了一种防止印刷电路板中焊环脱落的方法，包括下列步骤：提供一基板；在所述基板上钻孔；在所述基板上形成铜箔；在通孔周围的基板上形成包围通孔的焊环；在所述铜箔表面形成绿油层；对所述绿油层开窗，形成多个加固窗口，每个加固窗口从焊环向外宽度逐渐收窄；过波峰焊，所述加固窗口处形成与加固窗口形状相仿的锡爪。本发明还公开了一种印刷电路板。本发明相当于增加了焊环的表面积，从而增加了焊环对基板的附着力，大大降低了PCB受外力冲击时，较重器件管脚焊环和基材分离的风险。

技术领域

本发明涉及印刷电路领域，特别是涉及一种防止印刷电路板中焊环脱落的方法，还涉及一种印刷电路板。

背景技术

对于单面的电源板而言，比较重的器件如变压器、共模电感等完全依赖于焊盘（由钻孔和包围钻孔的焊环组成）上锡固定在印刷电路板（PCB）上。但焊盘尺寸通常都是按照一定的规则进行设计的，导致焊盘的附着力有限。

由于变压器或共模电感重量大，在外力冲击时，焊盘受到应力很大，有可能导致焊环和PCB基板分离，造成PCB永久性损坏。

发明内容

基于此，有必要提供一种防止印刷电路板中焊环脱落的方法。

一种防止印刷电路板中焊环脱落的方法，包括下列步骤：提供一基板；在所述基板上钻孔；在所述基板上形成铜箔；在通孔周围的基板上形成包围通孔的焊环；在所述铜箔表面形成绿油层；对所述绿油层开窗，形成多个加固窗口，每个加固窗口从焊环向外宽度逐渐收窄；过波峰焊，所述加固窗口处形成与加固窗口形状相仿的锡爪。

在其中一个实施例中，所述加固窗口的形状为等腰三角形，等腰三角形的底边设于所述焊环的边缘。

在其中一个实施例中，所述等腰三角形的顶角角度为30度～60度，所述底边的边长为所述焊环周长的1/6至1/4。

在其中一个实施例中，所述对绿油层开窗的步骤中，还包括形成多个间隔排列的走线窗口的步骤；所述过波峰焊的步骤中，所述走线窗口处形成与走线窗口形状相仿的锡块。

在其中一个实施例中，所述走线窗口的形状为矩形或圆角矩形，所述走线窗口与所述铜箔边缘的距离在0.5毫米以上，所述走线窗口之间的间隔在1毫米以上、3毫米以下，所述走线窗口的长度为4毫米、宽度为2毫米。

一种印刷电路板，包括：基板，所述基板经钻孔形成通孔；铜箔，形成于所述基板上；焊环，形成于通孔周围的基板上，包围所述通孔；绿油层，形成于所述铜箔表面；其特征在于，所述绿油层开有多个从焊环向外宽度逐渐收窄的加固窗口，所述加固窗口内无绿油而覆盖有与加固窗口形状相仿的锡爪。

在其中一个实施例中，所述加固窗口的形状为等腰三角形，等腰三角形的底边设于所述焊环的边缘。

在其中一个实施例中，所述等腰三角形的顶角角度为30度～60度，所述底边的边长为所述焊环周长的1/6至1/4。

在其中一个实施例中，所述绿油层还开有多个间隔排列的走线窗口，所述走线窗口内无绿油而覆盖有与窗口形状相仿的锡块。

在其中一个实施例中，所述走线窗口的形状为矩形或圆角矩形。

上述防止印刷电路板中焊环脱落的方法制造得到的印刷电路板，相当于增加了焊环的表面积，从而增加了焊环对基板的附着力，大大降低了PCB受外力冲击时，较重器件管脚焊环和基材分离的风险。

附图说明

图1是一实施例中防止印刷电路板中焊环脱落的方法的流程图；

图2是一实施例中锡爪的示意图；

图3是实施例中印刷电路板的局部结构的示意图。

具体实施方式