[发明专利]防止印刷电路板中焊环脱落的方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 201310302755.2 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104302122B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王达国 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 印刷 电路板 中焊环 脱落 方法 | ||
1.一种防止印刷电路板中焊环脱落的方法，包括下列步骤：
提供一基板；
在所述基板上钻孔；
使用化学沉铜或电镀铜在所述基板上形成铜箔；
在通孔周围的基板上形成包围通孔的焊环；
在所述铜箔表面形成绿油层；
对所述绿油层开窗，形成多个加固窗口，每个加固窗口从焊环向外宽度逐渐收窄；
过波峰焊，所述加固窗口处形成与加固窗口形状相仿的锡爪。
2.根据权利要求1所述的防止印刷电路板中焊环脱落的方法，其特征在于，所述加固窗口的形状为等腰三角形，等腰三角形的底边设于所述焊环的边缘。
3.根据权利要求2所述的防止印刷电路板中焊环脱落的方法，其特征在于，所述等腰三角形的顶角角度为30度～60度，所述底边的边长为所述焊环周长的1/6至1/4。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的防止印刷电路板中焊环脱落的方法，其特征在于，所述对绿油层开窗的步骤中，还包括形成多个间隔排列的走线窗口的步骤；所述过波峰焊的步骤中，所述走线窗口处形成与走线窗口形状相仿的锡块。
5.根据权利要求4所述的防止印刷电路板中焊环脱落的方法，其特征在于，所述走线窗口的形状为矩形，所述走线窗口与所述铜箔边缘的距离在0.5毫米以上，所述走线窗口之间的间隔在1毫米以上、3毫米以下，所述走线窗口的长度为4毫米、宽度为2毫米。
6.根据权利要求5所述的防止印刷电路板中焊环脱落的方法，其特征在于，所述走线窗口的形状为圆角矩形。
7.一种采用权利要求1所述的防止印刷电路板中焊环脱落的方法制造的印刷电路板，包括：
基板，所述基板经钻孔形成通孔；
铜箔，形成于所述基板上；
焊环，形成于通孔周围的基板上，包围所述通孔；
绿油层，形成于所述铜箔表面；其特征在于，
所述绿油层开有多个从焊环向外宽度逐渐收窄的加固窗口，所述加固窗口内无绿油而覆盖有与加固窗口形状相仿的锡爪。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述加固窗口的形状为等腰三角形，等腰三角形的底边设于所述焊环的边缘。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述等腰三角形的顶角角度为30度～60度，所述底边的边长为所述焊环周长的1/6至1/4。
10.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述绿油层还开有多个间隔排列的走线窗口，所述走线窗口内无绿油而覆盖有与窗口形状相仿的锡块。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述走线窗口的形状为矩形。
12.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述走线窗口的形状为圆角矩形。
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