[发明专利]一种离散型EMC封装的LED引线框架无效
| 申请号： | 201310271402.0 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN103490001A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 曹光伟;李泓;张继桉 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种离散型EMC封装的LED引线框架，所述引线框架包括引线框架本体，设置在本体下部的焊脚区域，所述引线框架还包括环氧树脂包封区域、杯底功能区域以及底部散热区域，其特征在于，所述引线框架还包括半蚀刻区域，所述半蚀刻区域埋入环氧树脂包封区域，所述LED引线框架四周、引线框架内单元相连部分以及中间流道均设置有半蚀刻区域。本发明的有益效果如下：1）整个装置结构简单，造价成本低；2）该技术方案使现有技术中的引线框架整块环氧树脂封装改为分区小块的离散型区块封装，区间流道采用正反面的双向流道，使流道在两面包裹，使封装后的框架整体变形更小，更能保证封装质量，提高EMC产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离散 emc 封装 led 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种离散型EMC封装的LED引线框架，所述引线框架包括引线框架本体，设置在本体下部的焊脚区域，所述引线框架还包括环氧树脂包封区域、杯底功能区域以及底部散热区域，其特征在于，所述引线框架还包括半蚀刻区域，所述半蚀刻区域埋入环氧树脂包封区域，所述LED引线框架四周、引线框架内单元相连部分以及中间流道均设置有半蚀刻区域。
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