[发明专利]一种离散型EMC封装的LED引线框架无效
| 申请号： | 201310271402.0 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN103490001A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 曹光伟;李泓;张继桉 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 离散 emc 封装 led 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种离散型EMC封装的LED引线框架，所述引线框架包括引线框架本体，设置在本体下部的焊脚区域，所述引线框架还包括环氧树脂包封区域、杯底功能区域以及底部散热区域，其特征在于，所述引线框架还包括半蚀刻区域，所述半蚀刻区域埋入环氧树脂包封区域，所述LED引线框架四周、引线框架内单元相连部分以及中间流道均设置有半蚀刻区域。
2.根据权利要求1所述的离散型EMC封装的LED引线框架，其特征在于，所述半蚀刻区域通过蚀刻工艺形成台阶形状，埋入环氧树脂包封区域。
3.根据权利要求1或 2所述的离散型EMC封装的LED引线框架，其特征在于，所述引线框架的正反两面均设置有中间流道。
4.根据权利要求1或2所述的离散型EMC封装的LED引线框架，其特征在于，所述中间流道均设置有环氧树脂。
5.根据权利要求1或2所述的离散型EMC封装的LED引线框架，其特征在于，所述环氧树脂包封区域还包括电镀层，其中电镀层设置在引线框架的两侧。
6.根据权利要求1或2所述的离散型EMC封装的LED引线框架，其特征在于，所述底部散热区域设置散热片或者散热管道。
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