[发明专利]一种离散型EMC封装的LED引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及一种引线框架，具体来说涉及一种离散型EMC封装的LED引线框架，即一种半封装用于装载发光芯片并加以半透明塑封的EMC封装的LED引线框架，属于封装技术领域。

背景技术

 封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，EMC封装的LED引线框架是制作生产半导体发光元件的基础材料，一般制作EMC封装的LED引线框架的基材为铜合金。在EMC封装的LED引线框架上先用环氧树脂整块半封装做出反光杯碗，再在杯底装载芯片和打导线之后，利用透明树脂封对芯片加以包封，形成一整体的半导体元件，再使用刀具切割成单个的LED产品。为能使LED引线框架产能和效率真更高，EMC引线框架的铜合金单元间隙更小，可集成化应用，传统冲压工艺已无法满足生产需要，必需使用蚀刻工艺生产，高密度的产品排列使现有的单颗独立封装技术已无法适用，必需使用整体的集成化封装，然后根据应用需求切割分块使用。因此，迫切的需要一种新的EMC封装的LED引线框架来解决上述技术问题。

发明内容

本发明正是针对现有技术中存在的技术问题，提供一种结构简单、操作方便的离散型EMC封装的LED引线框架，该引线框架将现有技术中整块环氧树脂封装改为分区小块的离散型区块封装，更能保证封装质量，提高EMC产品的可靠性。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下，一种离散型EMC封装的LED引线框架，所述引线框架包括引线框架本体，设置在本体下部的焊脚区域，所述引线框架还包括环氧树脂包封区域、杯底功能区域以及底部散热区域，其特征在于，所述引线框架还包括半蚀刻区域，所述半蚀刻区域埋入环氧树脂包封区域，所述LED引线框架四周、引线框架内单元相连部分以及中间流道均设置有半蚀刻区域。提高铜合金和环氧树脂和结合力，能有效防止EMC封装的LED引线框架的液体渗透，从而提高产品的品质。

作为本发明的一种改进，所述半蚀刻区域通过蚀刻工艺形成台阶形状，埋入环氧树脂包封区域。半蚀刻区域通过蚀刻工艺在铜合金上形成台阶的形状，包封后半蚀刻区域埋入环氧树脂内，提高铜合金和环氧树脂和结合力。

作为本发明的一种改进，所述引线框架的正反两面均设置有中间流道。本发明把中间的无用部份分开变成小块封装，相领两块封装用中间流道从正反二面传送树脂脂材料，这样不但使环氧树脂和铜合金结合后产生的整体变形变小，而且正反二面都有流道，相比大块区域封装使用的树脂用量减少，更能减少大块封装后产生的弯曲变形问题。

作为本发明的一种改进，所述中间流道均设置有环氧树脂。EMC封装的LED引线框架上的中间流道背部使用半蚀刻区域，使环氧树脂在不影响背面平整性的情况下能流入下一个包封区域。

作为本发明的一种改进，所述环氧树脂包封区域还包括电镀层，其中电镀层设置在引线框架的两侧。

作为本发明的一种改进，所述底部散热区域设置散热片或者散热管道。

相对于现有技术，本发明的有益效果如下：1）、整个装置结构简单，造价成本低；2）、该技术方案使现有技术中的引线框架整块环氧树脂封装改为分区小块的离散型区块封装，区间流道采用正反面的双向流道，使流道在两面包裹，使封装后的框架整体变形更小；3）离散型区块封装相比原有的整块封装整片产品更加平整，变形更小，在固晶打线时的影响更小，更能保证封装质量，提高EMC产品的可靠性。

 

附图说明

图1为现有技术中EMC封装的LED引线框架产品结构示意图；

图2为本发明离散型EMC封装的LED引线框架产品整体结构示意图；

图2-1是图2的侧面剖视图。

图3-1—3-5为本发明离散型设计EMC封装的LED引线框架单颗产品结构示意图；

图中：1、焊接区域，2、环氧树脂包封区域，3、杯底功能区域，4、底部散热区域，5、引线框架，6、电镀层，7、半蚀刻区域，8、中间流道。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解和认识，下面结合附图和具体实施方式对本发明做出进一步的说明和介绍。

实施例1：

图1是现有技术中EMC封装的LED引线框架产品结构示意图，从图中可以看出该产品是大块封装结构，并且中间部分大多是无用的部分，不仅使用的环氧树脂较多，而且生产的产品成本较高，性能比较差。