[发明专利]布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法无效
| 申请号： | 201310256378.3 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103517572A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 大内伸仁;东广和 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/12;H05K3/46;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法。用于修复布线板中的断开的方法包括：配置基板，该基板包括绝缘层和形成在绝缘层上的导电层，其中导电层的布线线路断开，从而使得布线线路具有在构成布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分；在导电图案之间的断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得导电性糊剂填充导电图案之间的断开部分并使形成导电层中的布线线路的导电图案接合；以及对涂敷在断开部分中的导电性糊剂照射激光，以使得断开部分中的导电性糊剂的至少一部分烧结并形成连接导电层中的布线线路的导电图案的烧结部分。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 断开 修复 方法 形成 制造 | ||
【主权项】：
一种用于修复布线板中的断开的方法，包括以下步骤：配置基板，其中所述基板包括绝缘层和形成在所述绝缘层上的导电层，所述导电层的布线线路断开从而使得所述布线线路具有在构成所述布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分；在导电图案之间的所述断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得所述导电性糊剂填充导电图案之间的所述断开部分并且使构成所述导电层中的所述布线线路的导电图案接合；以及对涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂照射激光，以使得所述断开部分中的所述导电性糊剂的至少一部分烧结并且形成用于连接所述导电层中的所述布线线路的导电图案的烧结部分。
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