[发明专利]布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于修复布线板中的断开的方法、用于制造布线板的方法、用于在布线板中形成布线的方法和布线板。

背景技术

日本特开2000-151081描述了一种用于修复布线板中的断开的方法，其中：在除包括断开部分的电路图案以外的部分中形成抗蚀层；从该抗蚀层的上方向断开部分涂敷导电性糊剂；使该导电性糊剂中的树脂固化；以及从布线板去除抗蚀层。日本特开2000-151081的内容在此包含在本申请中。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种用于修复布线板中的断开的方法，包括以下步骤：配置基板，其中所述基板包括绝缘层和形成在所述绝缘层上的导电层，所述导电层的布线线路断开从而使得所述布线线路具有在构成所述布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分；在导电图案之间的所述断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得所述导电性糊剂填充导电图案之间的所述断开部分并且使构成所述导电层中的所述布线线路的导电图案接合；以及对涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂照射激光，以使得所述断开部分中的所述导电性糊剂的至少一部分烧结并且形成用于连接所述导电层中的所述布线线路的导电图案的烧结部分。

根据本发明的另一方面，一种用于制造布线板的方法，该方法包括上述的用于修复布线板中的断开的方法。

根据本发明的另一方面，一种用于在布线板中形成布线的方法，包括以下步骤：制备基板，其中所述基板包括绝缘层和形成在所述绝缘层上的导电层，所述导电层包括多个导电图案，在导电图案之间形成有空间；在导电图案之间的所述空间内涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得所述导电性糊剂填充导电图案之间的所述空间并且使所述导电层中的导电图案接合；以及对涂敷在所述空间内的所述导电性糊剂照射激光，以使得所述空间内的所述导电性糊剂的至少一部分烧结并且形成用于连接构成所述导电层中的布线线路的导电图案的烧结部分。

根据本发明的又一方面，一种布线板，包括：绝缘层；导电层，其形成在所述绝缘层上，并且包括第一导电图案和第二导电图案；以及烧结结构，其形成在所述绝缘层上，并且在所述第一导电图案和所述第二导电图案之间的空间内延伸，以使得所述烧结结构连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，其中，所述烧结结构的电阻抗处于所述第一导电图案的电阻抗和所述第二导电图案的电阻抗的1.2～5.0倍的范围内。

附图说明

随着通过参照结合附图考虑时的以下详细说明变得更好地理解本发明，将容易获得本发明的更完整理解及伴随的多个优点，其中：

图1是示出根据本发明第一实施方式的用于修复布线板中的断开的方法的流程图；

图2A是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于制备基板的步骤的平面图；

图2B是图2A的截面图；

图3是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第一示例的截面图；

图4是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第二示例的截面图；

图5是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第三示例的截面图；

图6是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第四示例的截面图；

图7是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第五示例的截面图；

图8是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第六示例的截面图；

图9是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第七示例的截面图；

图10是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第八示例的截面图；

图11A是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于在布线断开的部分中形成(涂敷)导电性糊剂的步骤的平面图；

图11B是图11A的截面图；

图12A是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于使导电性糊剂烧结的步骤的平面图；

图12B是图12A的截面图；

图13A是示出未烧结导电性糊剂和图12A的步骤之后的烧结导电性糊剂的平面图；

图13B是图13A的截面图；

图14是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于去除未烧结导电性糊剂的步骤的平面图；

图15是示出图14的步骤之后的状态的平面图；

图16A是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的第一阶段的立体图；

图16B是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的第二阶段的立体图；