[发明专利]超薄型全平面式感测装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种超薄型全平面式感测装置及其制造方法，所述超薄型全平面式感测装置包括封装基板、中介结构、垂直电连接结构及感测芯片。中介结构位于封装基板上并包括连接垫以及电连接至连接垫及封装基板的第一焊垫的第二焊垫。垂直电连接结构位于中介结构上并包括电连接至连接垫的垂直导体。感测芯片位于垂直电连接结构上并包括芯片基板，以及形成于芯片基板上的感测元、感测电路元以及垂直贯通电极。感测元感测生物体的特征而获得感测信号，其被感测电路元处理而获得生物特征信号。生物特征信号通过垂直贯通电极、垂直导体及第二焊垫传输至第一焊垫。利用本发明,可以使感测装置及装设有此感测装置的电子设备薄型化。

主权项

一种超薄型全平面式感测装置，其特征在于，所述超薄型全平面式感测装置至少包括：一封装基板，包括多个第一焊垫；一中介结构，位于所述封装基板上，包括多个连接垫以及电连接至所述的多个第一焊垫及所述的多个连接垫的多个第二焊垫；一垂直电连接结构，位于中介结构上，包括电连接至所述的多个连接垫的多个垂直导体；以及一感测芯片，位于所述垂直电连接结构上，包括一芯片基板，以及形成于所述芯片基板上的：多个感测元，构成一感测元阵列，并感测一生物体的特征而获得多个感测信号；多个感测电路元，构成一感测电路元阵列，电连接至所述的多个感测元，并处理所述的多个感测信号而获得多个生物特征信号；以及多个垂直贯通电极，直接或间接电连接至所述的多个感测电路元及所述的多个垂直导体，以使所述的多个生物特征信号分别通过所述的多个垂直贯通电极、所述的多个垂直导体及所述的多个第二焊垫传输至所述的多个第一焊垫。