[发明专利]半导体集成器件组件及相关制造工艺有效
| 申请号： | 201310241823.9 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103641060A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | S·康蒂;B·维格纳 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司;意法半导体国际有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00;B81C1/00;H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成器件组件(40)，其设想：封装(42)，限定内部空间(45)；第一裸片(51)，包括半导体材料；以及第二裸片(52)，与所述第一裸片(51)不同，也包括半导体材料；所述第一裸片(51)和第二裸片(52)被耦合至所述封装(42)的面向所述内部空间(45)的内表面(43a；44a)。所述第二裸片(52)被成形以便在所述内表面(43a；44a)之上部分地与所述第一裸片(51)重叠，使部分(55)以悬臂样式在所述第一裸片(51)之上悬置重叠距离(d)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成 器件 组件 相关 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体集成器件组件(40)，包括：封装(42)，限定内部空间(45)；第一裸片(51)，包括半导体材料；以及第二裸片(52)，与所述第一裸片(51)不同，也包括半导体材料；所述第一裸片(51)和所述第二裸片(52)被耦合至所述封装(42)的面向所述内部空间(45)的内表面(43a；44a)，其特征在于所述第二裸片(52)被成形以便在所述内表面(43a；44a)之上部分地与所述第一裸片(51)重叠。
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