[发明专利]一种微机械谐振器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310235167.1 申请日: 2013-06-14
公开(公告)号: CN103281048A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 杨晋玲;赵晖;骆伟;袁泉;杨富华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H03H9/24 分类号: H03H9/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种微机械谐振器及其制作方法,该微机械谐振器由谐振器晶片和封装盖片键合密封而成;谐振器晶片上包括输入电极、输出电极、偏置电极、谐振单元、支撑结构;谐振器结构周围大面积接地孔减小了馈通信号;谐振器周围的微型加热器实现了高精度温度补偿;谐振器晶片上最外围的结构是键合封装环;封装盖片上包括封装空腔、键合封装环结构和电学引出结构。本发明实现了高性能谐振器的高精度大规模制作加工和圆片级气密性键合封装,可用于高性能MEMS谐振器的低成本大规模生产。
搜索关键词: 一种 微机 谐振器 及其 制作方法
【主权项】:
一种微机械谐振器,其特征在于,该微机械谐振器由谐振器晶片和封装盖片键合密封而成。
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