[发明专利]一种异质结板式PECVD载板无效
| 申请号： | 201310216545.1 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103295941A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 张东升;赵会娟 | 申请（专利权）人： | 国电光伏有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214213 江苏省无锡市宜兴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种异质结板式PECVD载板，包括载板基体，所述载板基体上设有若干镂空槽，所述镂空槽四面内壁为斜坡面，所述镂空槽内设有与镂空槽配合的压框。该异质结板式PECVD载板，在硅片镀膜的过程中可以杜绝电离的气体跑到硅片背面去而形成反掺以避免出现漏电流，从而增加短路电流，形成阻值很大的并阻，提高电池片的效率；应用金属压线固定硅片上面的压框可以减少碎片率，从而降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异质结 板式 pecvd 载板 | ||
【主权项】：
一种异质结板式PECVD载板，包括载板基体(1)，其特征在于，所述载板基体(1)上设有若干镂空槽(2)，所述镂空槽(2)四面内壁(21)为斜坡面，所述镂空槽(2)内设有与镂空槽(2)配合的压框(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
