[发明专利]一种异质结板式PECVD载板无效
申请号: | 201310216545.1 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN103295941A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 张东升;赵会娟 | 申请(专利权)人: | 国电光伏有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214213 江苏省无锡市宜兴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 异质结 板式 pecvd 载板 | ||
技术领域
本发明涉及一种PECVD镀膜载板,特别是涉及一种异质结板式PECVD载板,属于太阳能电池制造技术领域。
背景技术
太阳能电池的生产工序包括硅片制绒、扩散制结、等离子气相沉积(PECVD)镀膜、刻蚀、丝网印刷等步骤。在电池片进行镀膜的过程中,难免有一些电离气体跑到电池片的背面而形成反掺或者附着在电池片的边缘,一旦电离气体跑到电池片背面或者附着在电池片的边缘,就会出现反掺、漏电流、低并阻的现象,这样的电池片就是低效片;在镀膜过程中由于真空环境影响难免出现碎片的现象,由此导致生产效率低、成本高,所以如何形成高短路电流、提高并联电阻、减少电池片破碎是目前必须要解决的一个问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种异质结板式PECVD载板,使硅片在镀膜过程中不会出现被吹斜、被吹翻而造成破碎或者反掺、漏电流、低并阻的现象。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是这样的,一种异质结板式PECVD载板,包括载板基体,其特征在于,所述载板基体上设有若干镂空槽,所述镂空槽四面内壁为斜坡面,所述镂空槽内设有与镂空槽配合的压框。
在本发明的一个具体实施例中,所述镂空槽边缘设有用于限制压框上下位置的金属压线。
优选的,所述斜坡面坡度为30~60°。
优选的,压框边缘宽度为0.5mm。
本发明所提供的技术方案的优点在于,在硅片镀膜的过程中可以杜绝电离的气体跑到硅片背面去而形成反掺以避免出现漏电流,从而增加短路电流,形成阻值很大的并阻,提高电池片的效率;应用金属压线固定硅片上面的压框可以减少碎片率,从而降低成本。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明结构俯视图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明,但不作为对本发明的限定。
本发明的异质结板式PECVD载板结构如图1及图2所示,带包括载板基体1,载板基体1上设有若干镂空槽2,镂空槽2四面内壁为斜坡面21,斜坡面21的坡度为30~60°,过大的坡度会使得硅片在镂空槽2内倾翻,镂空槽2内设有与镂空槽2配合的压框3。硅片5放入镂空槽2后,放入压框3由压框3固定硅片5位置,压框3边缘宽度一般选择为0.5mm,达到镀膜面积与限制硅片5效果的平衡,宽度过宽则硅片有效面积减少,宽度过窄则难以固定硅5片。另外在镂空槽2边缘设有用于限制压框3上下位置的铝钛合金压线4,避免镀膜过程中压框3从镂空槽2内弹出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造