[发明专利]一种软硬结合板及其制作方法无效
| 申请号： | 201310215178.3 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104219900A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王利霞;王军伟;张腾飞;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软硬结合板的制作方法，包括：提供软板、铜箔和半固化片，其中，所述软板具有电路图形；在半固化片内形成与所述软板的电路图形相对应的镂空图形和第一通孔；将软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板；在所述软板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，且所述第二通孔的截面中心与所述第一通孔的截面中心重合；对所述第一通孔和第二通孔清洗，在软硬结合板内形成工艺孔。利用本发明提供的制作方法形成软硬结合板的工艺孔的内壁不再存在毛刺，软硬结合板的良品率较高，产品竞争力较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：提供软板、铜箔和半固化片，其中，所述软板具有电路图形；在半固化片内形成与所述软板的电路图形相对应的镂空图形和第一通孔；将软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板；在所述软板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，且所述第二通孔的截面中心与所述第一通孔的截面中心重合；对所述第一通孔和第二通孔清洗，在软硬结合板内形成工艺孔。
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