[发明专利]基板处理设备和基板处理方法在审
| 申请号： | 201310214510.4 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103456663A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 崔龙贤;朴正善;许弼覠 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板处理设备。该基板处理设备包括：提供了空间的容器，在该空间中超临界流体流动或被接收；回收管，其一端连接到容器以排出在容器内的超临界流体，该回收管包括阀；以及废液管，其连接到容器，以排出在容器内的超临界流体，该废液管包括安全阀。回收管的另一端连接到回收容器，在该回收容器中，从容器排出的超临界流体被接收以用于再利用。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理设备，包括：提供了空间的容器，在所述空间中超临界流体流动或被接收；回收管，其一端连接到容器以排出在所述容器内的所述超临界流体，所述回收管包括阀；以及废液管，其连接到所述容器，以排出在所述容器内的所述超临界流体，所述废液管包括安全阀，其中，所述回收管的另一端连接到回收容器，在所述回收容器中，从容器排出的超临界流体被接收以用于再利用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
