[发明专利]喷淋头以及气相沉积设备无效
申请号: | 201310211809.4 | 申请日: | 2013-05-30 |
公开(公告)号: | CN103243312A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 黄允文 | 申请(专利权)人: | 光垒光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 200050 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种喷淋头以及气相沉积设备。所述喷淋头包括:喷淋头体及在喷淋头体的下方设置有至少包括导电层的热壁板,且所述导电层连接有电源,如此不仅能够吸收由加热器产生的热量从而保证一定的温度,在接通电源后,电流使得导电层通电发热,能够更好的提升所述热壁板的温度,也即使得喷淋头表面的温度得到提高,同时可以使得热壁板(喷淋头表面)的温度可以调控,以适应工艺需要。因此,本发明提供的喷淋头对气相沉积工艺的适应性大大增强,能够很大程度上提高形成的膜层的质量。 | ||
搜索关键词: | 喷淋 以及 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种喷淋头,用于MOCVD工艺,包括:喷淋头体,所述喷淋头体具有至少两个气体腔;所述每个气体腔皆具有多个气体管道贯穿所述喷淋头体的下表面;其特征在于,还包括一热壁板,所述热壁板间隔设置于所述喷淋头体的下方,所述热壁板具有多个通孔,至少一个气体腔的气体管道穿过所述通孔延伸到所述热壁板下方;所述热壁板至少包括导电层,所述导电层连接电源,使得所述导电层流通有电流。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的