[发明专利]倒装芯片电子器件及其生产方法

摘要

本公开内容涉及倒装芯片电子器件及其生产方法，提出一种用于制作电子器件(100)的集合的方法。该方法包括步骤：提供包括导电材料基板(110，110C，110P)的支撑物(110，110C，110P，120P)，将半导体材料芯片(105)的集合固定到基板的相应部分(110C)上，每个芯片具有第一主表面(110U)和与第一主表面相对的第二主表面(110L)，第一主表面具有至少一个第一传导端子(TS，TG)，第二主表面具有与基板电连接的至少一个第二传导端子(TD)，将包括多个通孔(125CSi，125CDj，125CG)的电绝缘材料绝缘带(120C)固定到每个芯片的主表面，该绝缘带在基板的未被芯片覆盖的另一部分(110P)之上从芯片突出，以及经过通孔中的至少部分暴露所述第一端子的第一集合形成与芯片的每个第一端子的至少一个第一电接触(CSi，CG)并且经过通孔中的至少部分暴露基板的另一部分的第二集合形成与基板的至少一个第二电接触(CDj)。 1

主权项

1.一种用于制作电子器件(100)的集合的方法，所述方法包括步骤：提供包括导电材料基板(110，110C，110P)的支撑物(110，110C，110P，120P)，将半导体材料芯片(105)的集合固定到所述基板的相应部分(110C)上，每个芯片具有第一主表面(110U)和与所述第一主表面相对的第二主表面(110L)，所述第一主表面具有至少一个第一传导端子(TS，TG)，所述第二主表面具有与所述基板电连接的至少一个第二传导端子(TD)，将包括多个通孔(125CSi，125CDj，125CG)的电绝缘材料绝缘带(120C)直接固定到每个芯片的所述主表面，所述绝缘带在所述基板的未被所述芯片覆盖的另一部分(110P)之上从所述芯片突出，以及经过所述通孔中的至少部分暴露所述第一端子的第一集合形成与所述芯片的每个第一端子的至少一个第一电接触(CSi，CG)，并且经过所述通孔中的至少部分暴露所述基板的所述另一部分的第二集合形成与所述基板的至少一个第二电接触(CDj)，其中所述提供支撑物(110，110C，110P，120P)的步骤包括：向所述支撑物提供另一电绝缘材料绝缘带(120P)，所述另一绝缘带包括在所述基板的所述另一部分上固定的另外的通孔(125PDj)的集合，从所述芯片突出的所述绝缘带(120C)固定于所述另一绝缘带上，并且经过所述另外的通孔中的暴露所述基板的所述另一部分的另一集合形成所述至少一个第二电接触。