[发明专利]倒装芯片电子器件及其生产方法

说明书

本公开内容涉及倒装芯片电子器件及其生产方法，提出一种用于制作电子器件(100)的集合的方法。该方法包括步骤：提供包括导电材料基板(110，110_C，110_P)的支撑物(110，110_C，110_P，120_P)，将半导体材料芯片(105)的集合固定到基板的相应部分(110_C)上，每个芯片具有第一主表面(110_U)和与第一主表面相对的第二主表面(110_L)，第一主表面具有至少一个第一传导端子(T_S，T_G)，第二主表面具有与基板电连接的至少一个第二传导端子(T_D)，将包括多个通孔(125_CSi，125_CDj，125C_G)的电绝缘材料绝缘带(120_C)固定到每个芯片的主表面，该绝缘带在基板的未被芯片覆盖的另一部分(110_P)之上从芯片突出，以及经过通孔中的至少部分暴露所述第一端子的第一集合形成与芯片的每个第一端子的至少一个第一电接触(C_Si，C_G)并且经过通孔中的至少部分暴露基板的另一部分的第二集合形成与基板的至少一个第二电接触(C_Dj)。

技术领域

根据本发明的一个或者多个实施例的解决方案总体涉及电子领域。具体而言，这样的解决方案涉及电子器件的连接。

背景技术

每个电子器件通常包括一个或者多个芯片(例如，半导体材料芯片)，每个芯片具有用于它与外部电路的连接的端子。

根据典型连接模式，将芯片封装在绝缘体内，该绝缘体具有用于与印刷电路板(PCB)连接的暴露引线；芯片的端子由键合接线连接到相应引线。

然而，键合接线涉及到电子器件的尺寸增加并且引入削弱其性能的电阻、电容和/或电感寄生(具有先天不可预测的值)。另外，键合接线涉及到长久的生产过程(因为应当连续焊接它们)和繁琐的设计(因为有必要作出避免键合接线之间短路的配置)。

根据另一连接模式(称为“倒装芯片”)，将芯片倒置装配到PCB上(或者芯片载体上)，从而芯片的端子直接(或者通过芯片载体的传导球，这些传导球经过芯片的通孔连接到芯片的端子)接触PCB。以这一方式，不存在键合接线，其允许获得具有小尺寸和高性能的电子器件。

然而，“倒装芯片”连接模式具有如下缺陷，例如在芯片具有在它的不同表面上暴露的端子的情况下(比如在用于功率应用的电子器件中)，妨碍其广泛使用。在这样的情况下，事实上，在将芯片转配到PCB上(或者芯片载体上)之前，有必要执行用于使所有它的端子从其相同侧可访问的操作。

例如，在具有下端子(漏极端子)和两个上端子(栅极和源极端子)的竖直结构功率晶体管的情况下，这样的操作包括：将芯片固定到电传导基板上(漏极端子与基板接触)、(例如通过电解生长)在芯片上和在基板的未被芯片覆盖的部分上形成绝缘层、(例如通过蚀刻)经过绝缘层制作通孔以暴露栅极端子、源极端子和基板的部分，并且金属化通孔以接触栅极端子、源极端子和基板(并且因此接触漏极端子)。以这一方式，栅极和源极端子以及漏极端子经过相应接触在相同表面上可访问，因此使得有可能经过它们将倒装芯片连接到PCB上(或者芯片载体上)。然而这样的操作涉及到电子器件的生产过程的过多持续时间并且也涉及到实际和构造低效率。

具体而言，通孔的制作应当在若干阶段中执行(因为通孔具有不同深度)，并且其使芯片暴露于穿孔的风险。

发明内容

概括而言，根据本发明的一个或者多个实施例的解决方案基于使用具有预成型的通孔的绝缘层这样的思想。