[发明专利]倒装芯片电子器件及其生产方法

权利要求书

1.一种用于制作电子器件(100)的集合的方法，所述方法包括步骤：

提供包括导电材料基板(110，110_C，110_P)的支撑物(110，110_C，110_P，120_P)，

将半导体材料芯片(105)的集合固定到所述基板的相应部分(110_C)上，每个芯片具有第一主表面(110_U)和与所述第一主表面相对的第二主表面(110_L)，所述第一主表面具有至少一个第一传导端子(T_S，T_G)，所述第二主表面具有与所述基板电连接的至少一个第二传导端子(T_D)，

将包括多个通孔(125_CSi，125_CDj，125C_G)的电绝缘材料绝缘带(120_C)直接固定到每个芯片的所述主表面，所述绝缘带在所述基板的未被所述芯片覆盖的另一部分(110_P)之上从所述芯片突出，以及

经过所述通孔中的至少部分暴露所述第一端子的第一集合形成与所述芯片的每个第一端子的至少一个第一电接触(C_Si，C_G)，并且经过所述通孔中的至少部分暴露所述基板的所述另一部分的第二集合形成与所述基板的至少一个第二电接触(C_Dj)，

其中所述提供支撑物(110，110_C，110_P，120_P)的步骤包括：

向所述支撑物提供另一电绝缘材料绝缘带(120_P)，所述另一绝缘带包括在所述基板的所述另一部分上固定的另外的通孔(125_PDj)的集合，从所述芯片突出的所述绝缘带(120_C)固定于所述另一绝缘带上，并且经过所述另外的通孔中的暴露所述基板的所述另一部分的另一集合形成所述至少一个第二电接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述向所述支撑物提供另一绝缘带的步骤包括：

将所述另一绝缘带固定到所述基板的所述另一部分上。

3.根据权利要求1或者2所述的方法，其中所述通孔具有比所述另外的通孔更大的宽度，所述通孔的所述第二集合的每个通孔与所述另外的通孔的所述另一集合的对应的另一通孔同轴。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述绝缘带包括用于与每个芯片的所述第一表面和与所述另一绝缘带的固定的固定表面(345_Cfix)，以及与所述固定表面相对的自由表面(345_Cfree)，并且所述形成至少一个第一电接触和至少一个第二电接触的步骤包括：

在所述另外的通孔的所述另一集合中、在所述通孔的所述第二集合中、在所述绝缘带的所述自由表面上以及在所述通孔的所述第一集合中生长所述基板的所述导电材料，以及

对所述生长的导电材料进行成形以获得所述至少一个第一电接触和所述至少一个第二电接触。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述生长所述导电材料的步骤包括：

在所有所述通孔中生长所述导电材料。

6.根据在间接引用权利要求2时的权利要求4或者5所述的方法，其中所述另一绝缘带包括用于在所述基板的所述另一部分上固定的另一固定表面(345_Pfix)，以及与所述另一固定表面相对的用于与所述绝缘带的所述固定表面固定的另一自由表面(345_Cfree)，并且其中所述绝缘带的所述固定表面和所述另一绝缘带的所述另一固定表面分别包括导电和可热激活胶层(340_C)和另一胶层(340_P)，所述固定所述绝缘带的步骤和所述固定所述另一绝缘带的步骤包括：

加热所述胶层和所述另一胶层。