[发明专利]具有加热功能的工件传输装置在审
| 申请号： | 201310203119.4 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104183526A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 唐亮;朱伟;叶乐志;郎平 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有加热功能的工件传输装置，涉及半导体加工制造技术领域。该工件传输装置，用于连接工件提供装置和工件处理装置。其中，所述工件传输装置包括：设置在所述工件提供装置和工件处理装置之间的支撑组件；设置在所述支撑组件上，用于接受工件提供装置提供的工件，并将所述工件传送到所述工件处理装置的传动组件；设置在所述支撑组件上、用于为所述传动组件提供传送动力的动力组件；设置在所述传动组件侧，用于对所述工件进行加热处理的加热组件。本发明的技术方案对工件采用传送的方式，另外在传送过程中还可以对工件进行加热处理，能够减少工件传递和加热处理的时间消耗，提高工件处理效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 加热 功能 工件 传输 装置 | ||
【主权项】：
一种具有加热功能的工件传输装置，用于连接工件提供装置和工件处理装置，其特征在于，所述工件传输装置包括：设置在所述工件提供装置和工件处理装置之间的支撑组件；设置在所述支撑组件上，用于接受工件提供装置提供的工件，并将所述工件传送到所述工件处理装置的传动组件；设置在所述支撑组件上、用于为所述传动组件提供传送动力的动力组件；设置在所述传动组件侧，用于对所述工件进行加热处理的加热组件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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