[发明专利]半导体基板、半导体基板的制造方法及电子器件无效
申请号: | 201310193940.2 | 申请日: | 2008-12-26 |
公开(公告)号: | CN103367115A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 高田朋幸;山中贞则;秦雅彦;山本武继;和田一实 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社;国立大学法人东京大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/8258 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 金仙华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明使用廉价且散热性优异的Si基板,得到质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供一种半导体基板,其具有:Si基板以及形成于基板上的、用于阻挡结晶生长的阻挡层,所述阻挡层具有:覆盖基板的一部分的覆盖区域和位于覆盖区域内部且不覆盖基板的开口区域,所述半导体基板还具有:在开口区域结晶生长的Ge层和在Ge层上结晶生长的功能层。在该半导体基板中,Ge层可以通过以结晶缺陷能够移动的温度及时间实施退火而形成。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制造 方法 电子器件 | ||
【主权项】:
一种半导体基板,其具有:Si基板以及形成于所述基板上用于阻挡结晶生长的阻挡层,所述阻挡层包括:覆盖所述基板的一部分的覆盖区域及位于所述覆盖区域的内部且不覆盖所述基板的开口区域,所述半导体基板还具有:结晶生长于所述开口区域的Ge层及结晶生长于所述Ge层上的功能层,其中,在所述Ge层与所述功能层之间,还具有以500℃以下的温度形成的GaAs层,所述功能层为3‑5族化合物层,作为3族元素,包括从由Al、Ga及In构成的组中选择的1种以上的元素,作为5族元素,包括从由N、P、As及Sb构成的组中选择的1种以上的元素。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造